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摘要:随着先进半导体制造工艺持续向3nm及以下节点迈进,晶圆加工过程对温度控制精度、响应速度及空间均匀性的要求呈指数级提升。高精度温控技术已成为影响光刻、刻蚀、薄膜沉积与封装等关键工艺良率与一致性的核...
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